在當(dāng)今時(shí)代，不僅手機(jī)領(lǐng)域，物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、自動(dòng)駕駛、人工智能等眾多領(lǐng)域的發(fā)展無不需要以芯片為支撐，芯片是產(chǎn)品崛起的核心，也是打造品牌技術(shù)壁壘的關(guān)鍵陣地，只有擁有自研芯片，才能掌握企業(yè)命運(yùn)。

　　基于此，我國(guó)對(duì)芯片、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策支持不斷加碼，2020年，國(guó)務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從投融資、研究開發(fā)、人才等方面給予政策支持。投融資方面，《2021-2022年中國(guó)新經(jīng)濟(jì)創(chuàng)業(yè)投資分析報(bào)告》顯示，在2021年中國(guó)私募股權(quán)熱門子行業(yè)投資事件數(shù)排行榜上，集成電路行業(yè)僅次于生物技術(shù)和制藥，展現(xiàn)了創(chuàng)投市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)領(lǐng)域的青睞。政策扶持與投資助力下，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭十分迅猛，以半導(dǎo)體核心產(chǎn)品板塊集成電路為例，中國(guó)信通院數(shù)據(jù)顯示，2021年集成電路產(chǎn)量3594.3億塊，同比增長(zhǎng)33.3%，增速較去年提高17.1個(gè)百分點(diǎn)，兩年平均增長(zhǎng)24.5%。另外，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng)18.2%。同時(shí)，14nm芯片、28nm芯片以及核心材料、設(shè)備的半導(dǎo)體產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程也在不斷加速。

　　面對(duì)“彎道超車”的重大機(jī)遇，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)高端人才的需求急劇增長(zhǎng)。據(jù)《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展報(bào)告(2020-2021年版》測(cè)算，預(yù)計(jì)到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達(dá)到76.65萬人左右，其中人才缺口將達(dá)到20萬。半導(dǎo)體人才卻炙手可熱，智聯(lián)招聘2022年第一季度《中國(guó)就業(yè)市場(chǎng)景氣報(bào)告》顯示，在就業(yè)市場(chǎng)整體承壓的情況下，電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)招聘需求人數(shù)大幅增加，且增幅大于求職申請(qǐng)人數(shù)，就業(yè)景氣程度提升。智聯(lián)招聘近日發(fā)布的《電子半導(dǎo)體/集成電路人才需求與發(fā)展環(huán)境報(bào)告》也顯示，今年1-5月，行業(yè)招聘職位增速達(dá)到29.5%，遠(yuǎn)高于全行業(yè)10%的平均水平。據(jù)媒體報(bào)道，為了能夠招攬足夠的人才，企業(yè)甚至不惜“薪資倒掛”，向應(yīng)屆畢業(yè)生開出30萬乃至更高年薪的熱聞屢見不鮮。甚至85只A股半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概念股中， 2021年有64家公司員工平均薪酬同比增長(zhǎng)。其中，8家平均薪資漲幅超5萬元。

　　然而，即便調(diào)高了薪酬，企業(yè)引入半導(dǎo)體相關(guān)人才依然要靠“搶”。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才困局究竟緣何而來？企業(yè)又當(dāng)如何破局？

　　“內(nèi)源性”供應(yīng)短缺，企業(yè)搶才需“先人一步”

　　從源頭上講，半導(dǎo)體集成電路企業(yè)缺人的原因在于“輸出不足”，即國(guó)內(nèi)集成電路專業(yè)高端人才培養(yǎng)滯后于產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度，造成“內(nèi)源性”人才供應(yīng)短缺。為增加集成電路人才數(shù)量，提高人才培養(yǎng)質(zhì)量，2021年初，國(guó)務(wù)院學(xué)位委員會(huì)、教育部發(fā)布通知，設(shè)置“集成電路科學(xué)與工程”一級(jí)學(xué)科，這無疑為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展降下“甘霖”。畢業(yè)生規(guī)模大、專業(yè)對(duì)口，從校園直接引入人才，是企業(yè)緩解人才饑渴更快速有效的途徑。

　　為了搶占校園招聘先機(jī)，眾多企業(yè)與智聯(lián)招聘攜手，從校招預(yù)熱期便打響了“搶才暗戰(zhàn)”。某全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和通訊產(chǎn)品集成企業(yè)早早發(fā)力2022屆校招，聯(lián)合智聯(lián)招聘展開雇主品牌傳播、空中宣講會(huì)、線下宣講會(huì)等，向畢業(yè)生全面滲透企業(yè)招聘信息。在智聯(lián)校園APP，該企業(yè)充分利用網(wǎng)申熱招、頂部輪播等多個(gè)觸點(diǎn)釋放信息，智聯(lián)校園頭條號(hào)等渠道同步發(fā)聲，助力企業(yè)放大招聘聲量。覆蓋廣的同時(shí)，觸達(dá)更精準(zhǔn)，借由智聯(lián)招聘海量院校資源，該企業(yè)還實(shí)現(xiàn)了院校教師面向全國(guó)57所院校的定向宣傳，智聯(lián)招聘基于大數(shù)據(jù)算法，向超過2.2萬符合企業(yè)崗位需求的高校人才發(fā)出定向邀約，幫助聞泰科技主動(dòng)出擊，提前鎖定優(yōu)秀人才。廣而準(zhǔn)的宣傳下，校招企業(yè)的空中宣講會(huì)場(chǎng)平均觀看人次達(dá)4.5萬人，線下宣講會(huì)累計(jì)到場(chǎng)將近4000人，形成強(qiáng)大的招聘聲勢(shì)，有效助力企業(yè)達(dá)成招聘目標(biāo)。

　　“內(nèi)守外攻”，雙拳壯大人才實(shí)力

　　半導(dǎo)體集成電路行業(yè)“缺人”困局的另一個(gè)原因是存量人才十分有限。半導(dǎo)體行業(yè)人力資源投資大、人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，培養(yǎng)一個(gè)高端崗位工程師需要更多時(shí)間與精力，而我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展時(shí)間相對(duì)國(guó)外較短，高質(zhì)量人才存量不足。不僅如此，半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域有著極強(qiáng)的實(shí)踐性，由于院校缺乏實(shí)踐設(shè)備，畢業(yè)生大都缺乏完整的實(shí)際測(cè)試項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，這使具備測(cè)試經(jīng)驗(yàn)的業(yè)內(nèi)存量人才越發(fā)寶貴。因此，企業(yè)既要“張開懷抱”，積極吸引外部經(jīng)驗(yàn)與專業(yè)知識(shí)兼?zhèn)涞膬?yōu)秀人才；又要“扎緊口袋”，守住自己的人才陣地，避免人才流失。

　　在國(guó)內(nèi)某集成電路園區(qū)，30余家IC類企業(yè)采取了“抱團(tuán)引才”的模式，由集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)中心與智聯(lián)獵頭合作，為企業(yè)精準(zhǔn)推薦人才簡(jiǎn)歷。參與招聘的IC企業(yè)招聘崗位集中在芯片封裝、驗(yàn)證、測(cè)試、設(shè)計(jì)等高端領(lǐng)域，市場(chǎng)人才基數(shù)小，短缺程度更甚。智聯(lián)獵頭派出集成電路領(lǐng)域“專屬團(tuán)隊(duì)”為其服務(wù)，30余家企業(yè)有其各自的不同需求，智聯(lián)獵頭團(tuán)隊(duì)在充分理解每家企業(yè)對(duì)不同崗位的招聘需求基礎(chǔ)上，利用智聯(lián)招聘先進(jìn)的大數(shù)據(jù)算法精準(zhǔn)篩選簡(jiǎn)歷，最終為30余家IC企業(yè)挖掘到13000余份高質(zhì)量簡(jiǎn)歷，邀約面試2300余人，經(jīng)企業(yè)全面衡量評(píng)估，項(xiàng)目最終交付率達(dá)到101%。智聯(lián)獵頭的專業(yè)化服務(wù)為企業(yè)提供了更大的人才選擇空間。

　　避免人才流失，不僅要為人才提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬待遇，還應(yīng)從招聘環(huán)節(jié)便通過專業(yè)把關(guān)降低用人風(fēng)險(xiǎn)。這方面，智聯(lián)招聘的在線測(cè)評(píng)、筆試、面試服務(wù)能夠提供有效幫助。例如，廣東某半導(dǎo)體企業(yè)利用智聯(lián)人才發(fā)展中心的在線測(cè)評(píng)服務(wù)，對(duì)求職者進(jìn)行職業(yè)風(fēng)險(xiǎn)維度的測(cè)評(píng)，通過心理健康測(cè)試淘汰5%-6%心理健康水平偏低的候選人，有效降低用人風(fēng)險(xiǎn)，幫助企業(yè)和真正合適的人才實(shí)現(xiàn)對(duì)接。聯(lián)通數(shù)字科技有限公司則聯(lián)手智聯(lián)獵頭對(duì)求職者進(jìn)行專業(yè)能力、行測(cè)維度的筆試考察，某央企電科集團(tuán)下屬分公司則采用了智聯(lián)人才發(fā)展中心的半結(jié)構(gòu)化面試，由10名智聯(lián)面試官與企業(yè)招聘負(fù)責(zé)人共同組成面試官組，保障測(cè)評(píng)結(jié)果公開、公平、公證，從問題解決、溝通表達(dá)、學(xué)習(xí)能力、崗位匹配四大維度全面評(píng)估候選人，避免企業(yè)在后期用人中出現(xiàn)人才能力不適配的尷尬，同時(shí)對(duì)企業(yè)和求職者負(fù)責(zé)。

　　人才是“中國(guó)芯”崛起的核心引擎，在人才異常緊缺的半導(dǎo)體領(lǐng)域，人力資源管理水平對(duì)企業(yè)發(fā)展的影響可謂“生死攸關(guān)”?！笆奈濉逼陂g，國(guó)家將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)關(guān)鍵“卡脖子”環(huán)節(jié)予以重點(diǎn)支持，或?qū)⒓呻娐?、軟件、高端芯片、新一代半?dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)納入國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃，并充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合。接下來的五年，半導(dǎo)體領(lǐng)域天高海闊，群雄逐鹿之間，得人才者得天下。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的人力資源服務(wù)機(jī)構(gòu)，智聯(lián)招聘憑借智聯(lián)校園、智聯(lián)獵頭、人才發(fā)展等多元業(yè)務(wù)線，全面助力半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)從人才混戰(zhàn)中脫穎而出，也助力“中國(guó)芯”彎道超車，崛起于世界市場(chǎng)。