LTE-A商用啟動 手機芯片“提速”在即
- 發(fā)布時間：2015-06-04 09:47:00 來源：南方日報 責任編輯：湯婧
今年“5·17”世界電信日期間，中國電信、中國聯(lián)通“低調(diào)”宣布LTE-A試商用。然而，要想體驗到這種極速的網(wǎng)絡技術，除了運營商的支持外，手機芯片方面也要給力。在上周四（5月28日）舉行“全連接 新驚艷”高通無線連接技術分享會上，高通高級副總裁兼大中華區(qū)首席運營官羅杰夫介紹，在今年下半年，高通一系列支持LTE-A多載波聚合技術的智能手機芯片新品將會陸續(xù)面世，其中不僅有支持CAT 9標準的驍龍810芯片大面積鋪貨，還有面向中低端的驍龍620/618、驍龍425、驍龍210等多種支持不同速率的LTE-A芯片參與到市場競爭中來。
針對4G LTE即將“提速”的市場，羅杰夫表示，高通的LTE-A調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)展到了第五代，并且支持大多數(shù)已經(jīng)支持先進的載波聚合技術。目前，高通已經(jīng)發(fā)貨的驍龍810處理器已經(jīng)得到了小米、中興、HTC等眾多手機廠商的支持，其支持的CAT 9標準的載波聚合技術最高可以實現(xiàn)了450Mbps的網(wǎng)絡傳輸速度。但這還不是高通的“殺手锏”，其最新發(fā)布的驍龍425處理器同樣能夠提供CAT 6標準的LTE-A載波聚合能力，無線下載速度能夠達到了300Mbps的水平。
除了在無線射頻技術上的領先之外，羅杰夫表示，高通在支持MU-MIMO技術的WiFi芯片、低功耗藍牙芯片、物聯(lián)網(wǎng)智能芯片方面的技術領先，也將為高通在未來更加廣泛的市場空間中贏得領先優(yōu)勢。
